支持超大相机靶面
16k/5u

低倍率自动对焦系统

低倍半导体自动
对焦系统AOI

随着智能终端、无线通信与网络基础设施、智能驾驶、云计算、智慧医疗等产业的蓬勃发展，先进集成电路的关键尺寸进一步微缩至亚10nm尺度，图形化晶圆上制造缺陷的识别、定位和分类变得越来越具有挑战性。而东正的低倍半导体自动对焦系统刚好能对应晶圆的一系列问题。

应用领域

晶圆无图案/有图案检测

面板检测

IC载板检测

项目

对焦行程/时间
对焦精度
电机动作频率
测距相机计算频率
编码器分辨率
电机定位精度
电机行程
Z轴最大负载
仪器重量
仪器尺寸 (mm)

指标

±0.5mm/<100ms
1/4倍景深
40Hz
330Hz
0.1um
士1um
10mm
22kg
30kg
L:495*W795*H:255

支持超大相机靶面16k/5u

镜头大NA 设计，通光量大，分辨率高；

对焦部分和成像部分相互独立，镜头倍率可更换。

线激光对焦，避免产品个别位置凸起导致的异常对焦

高速测距相机，实时自动对焦，支持行频250khz以上

低倍半导体自动对焦系统AOI（手册）

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